アルミナセラミック

様々な半導体設備用のセラミックリング（SHADOW RING、DEPOSITION RING＆COVER RING）及びセラミックコンポーネントを製造しています。主にHDP-CVD、ライナー、LIDライナー、EDGEカバーにて使用されます。顧客の要求に応じて製作することが可能です。材料はCIP成型99.5％及び99.7％の酸化アルミニウムを採用しています。

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